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能效跃至72% 欧司朗红外薄膜芯片原型再创新高

欧司朗电半导的红外线芯片原型产品创新纪录,效率最高可达72%。在实验室条件下,1a操作电流下的输出约为930 mw,这芯片输出比市面上目前可得的芯片高约25%,这表示,未

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122029.htm2012/12/12 9:27:12

adlb-m1(1c3-7c1)-440/860 adb模组——2020神灯奖申报技术

adlb-m1(1c3-7c1)-440/860 adb模组,为比亚迪汽车工业有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200409/167726.htm2020/4/9 14:16:48

鸿利电推出2835产品

近日,鸿利电推出smd2835产品,贴合市场推出的此款2835产品优势在于:长方形发视窗,发面积是市面3528产品约2倍,斑更好,出率更高,更有利于客户学设计要

  https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22

led 顶灯 格栅面板灯 36瓦 cvl6060——2017神灯奖申报产品

led 顶灯 格栅面板灯 36瓦 cvl6060,为深圳市三研照明有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170327/149283.htm2017/3/27 16:24:38

晶瑞电推出高效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞电正式推出两款高效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

晶能电推出效超120lm/w硅基大功率led芯片

晶能电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片,发效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

旭明电推出覆晶系列ef led芯片

旭明電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

台厂齐瀚电发表全球首创高亮度可变色温led封装体

齐瀚电将于6月8日下午二点,于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一led封装体,其单颗封装体色温可在冷(6000k)及暖(2700k)之间随

  https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00

ht-x7贴片机——2015神灯奖申报技术

ht-x7贴片机,为深圳市易通自动化设备有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150413/84436.htm2015/4/13 13:14:35

南京第壹有机电研发出73lm/w的oled照明器件

5月30日,南京第壹有机电有限公司宣布已成功制造出能效达73lm/w的内提取ies-oled照明器件,技术指标刷新世界纪录。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122488.htm2012/6/1 10:58:44

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