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双组分加成型粘接性有机硅灌封胶zs-gf-5299g -3nj，为兆舜科技（广东）有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171393.htm2021/3/20 11:04:28
议短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓led芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16
士兰微电子于日前推出新品-带可控硅调光及pfc的原边控制模式led驱动控制sd6857/8系列芯片。该系列产品采用pfm调制技术，提供精确的恒压/恒流(cv/cc)控制环路，具
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122895.htm2011/11/9 16:28:09
垂直结构led技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq：leds)，今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通
https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
该ev led的设计是为了获得更高的耐热性，以保障在更高的温度条件下可靠性更好。该ev led的特色是采用了旭明光电专利的金属合金衬底上生长的垂直芯片架构芯片，具有优异的光学输
https://www.alighting.cn/pingce/20120705/122237.htm2012/7/5 11:37:54
量、性能并降低成本，可替代平面蓝宝石和图形蓝宝石做衬
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50
由我国自主研发的大功率led芯片技术，就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术，不同于传统的白光技术，首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。
https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03
德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
