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【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

明纬新品:spb05系列~5w dc-dc稳压式转换器

明纬新推出5w单输出dc-dc稳压式转换器~spb05系列,以因应日益增加之微型化系统需求。本系列产品属sip单排封装型式,以原3wspb03塑胶外壳尺寸设计为5w产品,功率密

  https://www.alighting.cn/pingce/20141017/n244466483.htm2014/10/17 15:02:40

明纬推新款无频闪室内专用led驱动器

明纬新推出两款无频闪(flicker free)设计的室内专用led驱动器—塑胶壳型的idlc家族及pcb板型的idpc家族,此两大家族在设计规划上皆采用恒流输出(c.c

  https://www.alighting.cn/pingce/20160902/143866.htm2016/9/2 15:06:41

陶瓷成膜技术或带来led灯新革命

浙江竞达齐泰科技有限公司(以下简称竞达齐泰)采用军工技术,新近推出的新型导热陶瓷成膜led灯系列有效地解决传统灯具及现有led灯上述诸多不足,在产品的性能上实现了六大革命性突破,

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121711.htm2014/4/4 11:01:47

硕恩科技推出mr16 led灯石墨散热器产品

硕恩科技宣布推出二款mr16 led灯石墨散热器产品v304及v402,该石墨散热器采用硕恩研发的多孔性石墨专利制程,具有高导热系数将热源迅速带出,同时以多孔性石墨的高孔隙率增

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122864.htm2011/11/16 16:00:37

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

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