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对抗飞利浦 恒日光电推出新型cob封装产品

led cob封装之领导商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led, lighta

  https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

终于等到你丨 鸿利智汇推colorful cob还原实物真色

鸿利智汇新款colorful cob,追求高色彩饱和度的系列(below bbl)和两种特殊色点(炫白5500k/炫彩3000k),给予服装照明、家具照明、酒店照明、食物照明等各

  https://www.alighting.cn/pingce/20170428/150430.htm2017/4/28 16:33:20

【产品推荐】quasarbrite 0404 rgb led领先的小巧型 rgb led封装产品

0mm x 1.00mm x 0.25mm,是目前市场上最小的 rgb led 照明部件,是有限空间内彩色 led 指示器应用的理想选

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123099.htm2011/1/13 15:37:30

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

大功率集成封装路灯——2015神灯奖申报产品

大功率集成封装路灯,为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

led灯丝封装胶——2016神灯奖申报技术

led灯丝封装胶,为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25

苯基有机硅封装材料——2016神灯奖申报技术

苯基有机硅封装材料,为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28

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