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多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

璨圆光电开发铜钨基板led芯片用于投影机

目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底,但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段,市场需要的是成本够低,高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23

新型cree xlamp? mt-g led实现前所未有的高性能

2011 年 3 月 1 日,北京讯 — led 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06

产品评测:迪源光电之led蓝光功率芯片

2009中国照明电器产品大赛中,在大赛专家组组长上海照明学会理事长章海骢教授带领下,评选出光源类的二等奖获得者:武汉迪源光电科技有限公司“蓝光功率芯片b45l”。

  https://www.alighting.cn/pingce/200983/V20449.htm2009/8/3 17:14:37

英飞特推出triac调光控制芯片inv1311

2014年05月04日,英飞特电子(杭州)股份有限公司宣布推出兼容triac调光的恒流led驱动控制芯片inv1311,其创新的bleeder电路补偿方式使驱动器具有更高的调光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140507/121893.htm2014/5/7 13:41:03

我国自产led照明芯片 突破外国技术垄断

由我国自主研发的大功率led芯片技术,就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术,不同于传统的白光技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq led,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

led封装浅谈——固晶热阻

固晶是led封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

新海宜白光led芯片发光效率达185lm/w

日前,新海宜(002089)控股子公司苏州新纳晶光电科技有限公宣布,该公司生产的白光芯片发光效率,达到了185流明每瓦。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

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