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日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基内层配置散热,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

剑桥nanotherm公司发布业界领先的mbpcb系列

cambridge nanotherm发布了nanotherm?mbpcb(金属基线电路),为期两年的创新成就得益于剑桥nanotherm的陶瓷介质技术。这促成了创新的热管理材

  https://www.alighting.cn/pingce/20130124/121875.htm2013/1/24 10:03:42

首尔半导体开发出高亮度0.6t侧发光led

3月11日,首尔半导体公司开发出0.6t侧发光led,光通量达到8.8lm,比传统侧发光led 高10%,具备目前全世界同类产品当中最高的亮度,从而占据着快速的增长智能手机和平

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121882.htm2013/3/12 10:11:42

飞利浦日本演示交互式oled照明镜子

块oled照明,并在镜子上部和下部安装了用于检测站在镜子前的用户的传感

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121927.htm2013/3/12 9:50:30

飞利浦推出基于zigbee的hue led改型灯泡

飞利浦照明推出的hue led改型灯泡可提供16百万色的led组合,并可提供基于zigbee的可调白光,能通过智能手机和平电脑控制。用户使用苹果、android智能手机或平

  https://www.alighting.cn/pingce/20121031/122321.htm2012/10/31 9:46:51

安森美半导体推出nsic20xx系列线性恒流稳流器

新的nsic20xx系列ccr提供120伏(v)的最大额定电压及3瓦(w)功率,能够承受数字标牌、照明及装饰性照明等交流离线高亮度发光二极管( hb-led)照明应用的高峰值电

  https://www.alighting.cn/pingce/20121205/122408.htm2012/12/5 10:13:50

allegro发布了新的3.0a降压led驱动器a6211

装有外露散热,以提高散热功能。其封装为无铅 (pb) 产品,且采用 100% 雾锡电镀引脚

  https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31

罗姆推出面发光led照明 可防硫化导致显色性下降

罗姆使用高显色性led封装的平面型led照明面。该面将排列于平面上的led用光扩散覆盖,可像有机el照明那样实现面发光。其特点是,凭借罗姆的荧光体技术,在平均显色指数(r

  https://www.alighting.cn/pingce/20121008/122531.htm2012/10/8 10:42:51

松下电工将上市首款可调整照射范围的led照明器具

列的led聚光灯及通用嵌顶灯(天花嵌入型照

  https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122764.htm2011/12/1 12:07:05

东芝照明发布大配光型led灯泡,创业界亮度最高

东芝照明技术发布了灯泡型led照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。在新产品中,led元件传递至基的热量经由三拱散热从灯罩释放出来。该公司表示,“在大配光型产品中亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122946.htm2011/11/1 14:15:23

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