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倒装芯片led灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
高光效led芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
近期，华灿光电先后推出白光用高压芯片“熠”系列，包含9v、12v、24v等芯片产品，其中12v高压芯片在20ma驱动电流下光效≥140lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21
通嘉科技新推出高压启动、单级返驰式功率因子校正(pfc)控制ic--ld 7830，是一款具多种整合性功能及保护、外接零件少和占位元面积精简的控制ic，且能搭配现代风格的发光二极
https://www.alighting.cn/pingce/20120106/122602.htm2012/1/6 10:48:52
日前，德州仪器 (ti) 针对高功率应用推出一款具有动态余量控制的 6 通道 led 驱动器，可准确高效地驱动6 个 led 串。该 lm3463 是业界首款支持多种调光控制模
https://www.alighting.cn/pingce/20120928/122096.htm2012/9/28 9:54:10
科锐将重新界定大功率应用的性能和能效，推出全新产品系列——50a碳化硅功率器件。该产品系列不仅包括业界首款1700v z-fet?碳化硅mosfet器件，还包括1200
https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122690.htm2012/5/14 9:35:49
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动，开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂，世界首
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
