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2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长LED照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h LED，该款LED是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值)，然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢，结温又是如何利用热阻和壳温计算得
https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31
3月22日，垂直结构LED技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：LEDs)，今天宣布推出ev-w系列白光LED芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为LED中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
工业和制造业工程助理教授zhibinyu介绍说：“它可能彻底改变照明技术。迄今为止，LED照明的成本问题一直备受关注。节约能源和高成本并不相抵。然而这是可以改变的。”
https://www.alighting.cn/pingce/20151021/133544.htm2015/10/21 11:41:38
近日，台湾LED封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装LED，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
