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新型氮氧化物荧光粉技术——2016神灯奖申报技术

新型氮氧化物荧光粉技术,为山东盈光新材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138950.htm2016/4/7 15:50:46

光面磨砂扩散板——2016神灯奖申报技术

光面磨砂扩散板,为中山市健坤光学材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138968.htm2016/4/7 18:04:07

凌锥体防眩光扩散板——2016神灯奖申报技术

凌锥体防眩光扩散板,为中山市健坤光学材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138969.htm2016/4/7 18:04:43

鸿利光电推出首创新结构的“鸿星”系列mlcob光源

近日,鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源),“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术,以非金属材料为基板材

  https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33

陶氏电子材料推出可稀释胶粒二氧化硅研磨液

陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前宣布推出量产化的klebosol? ii 1730,这是一种应用于化学机械研磨(cmp)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。新的颗粒技术将缺陷率减

  https://www.alighting.cn/pingce/20120327/122554.htm2012/3/27 10:40:26

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

台大叶大学研发新型LED灯具,可减少一半灯泡使用量

中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型LED灯具,不仅低眩光、散热佳,灯泡用量也只要一半,相关技术获得台科

  https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146646.htm2016/12/8 9:29:48

浪潮华光推出国内领先水平的LED芯片产品

在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光LED外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率LED芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

发光碳纳米点:未来照明世界生力军

日前,中科院长春光机所研究员曲松楠课题组突破了碳纳米点在近红外波段发光效率低的难题,首次研制出具有高效近红外吸收/发光特性的碳纳米点,实现了基于碳纳米点的活体近红外荧光成像。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155876.htm2018/3/26 10:33:54

德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光LED原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型硅芯片,氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

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