检索首页
阿拉丁已为您找到约 5304条相关结果 (用时 0.0036447 秒)

高功率led封装之金属封装基板

目前高功率led的应用范围越来越广,随之而来的问题是当led的输出功率较小时,可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%,且芯

  https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00

洗牌加速 封装企业如何夹缝求生

市场恶性竞争加剧,各大厂商掀起“降价龙卷风”,几乎所有的led封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制,无法彻底的走向全球市场等。

  https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02

csp将成为中国封装逆袭契机

前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来,但是在实际的应用上面,并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

  https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22

技术进步促使led封装技术改变(图)

led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

封装大未来, csp led的本质与未来解读

本文主要探讨两个问题:csp只是一种封装形式?csp led一定是未来主流产品?

  https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际。

  https://www.alighting.cn/news/20150216/86379.htm2015/2/16 13:08:36

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

led封装技术、结构类型及产品应用前景

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

浅论led封装技术特殊性(图)

led封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27

韩国led封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国led封装厂商wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建led生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/2010813/V24722.htm2010/8/13 9:55:33

首页 上一页 10 11 12 13 14 15 16 17 下一页