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晶瑞光电大功率倒装封装产品通过lm-80 10000小时测试

近日,晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试,lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32

鸿利智汇推高光品质倒装cob, 实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性

鸿利智汇正在持续提升和完善cob光源的高光品质方案,推出高光品质倒装cob产品系列,帮助灯具实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性。

  https://www.alighting.cn/news/20190719/163552.htm2019/7/19 15:35:10

大功率led芯片的几种制造方法

导读:大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

德豪润达打破国际巨头技术垄断

已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯,因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨

  https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02

技术:常用大功率led芯片制作方法

为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

提高led外量子效率的研究进展

文章简述了提高外量子效率的集中有效途径,如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39

热超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

……那么,“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

叶国光:led技术饱和期尚需10年以上

2015年以前,上游市场还是供过于求,只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术(smd降成本)与倒装技术(易于封装集成,降低封装成本)会是主流。

  https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25

高亮度led芯片的市场格局及未来发展趋势

总体而言,在蓝光led芯片的未来发展上,倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03

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