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科锐推出新型高强度级led 光强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi led器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

首尔半导体展出利用gan晶体非极性面的白色led

韩国首尔半导体(seoul semiconductor)开发出了在1mm见方蓝色led芯片上组合荧光材料,实现了光通量为500lm左右的白色。该开发品的特点是比以前的产品更容易提

  https://www.alighting.cn/pingce/20130123/121934.htm2013/1/23 11:10:35

monocrystal推10英寸c-plane蓝宝石衬底

led 行业不断向更大尺寸衬底发展,并努力降低成本以及提高高质量led芯片产量,近日,monocrystal 公司推出了新一代10英寸c-plane 开盒即用蓝宝石衬底。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123135.htm2010/12/14 9:21:55

普瑞东芝共同研发出行业顶级8英寸硅基氮化镓led芯片

芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求,普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研

  https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28

田村制作所开发出用于led照明电路的激光焊接材料

用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46

日亚化推出新款色温可调cob led系列产品

日亚化(nichia)推出了可调色板上芯片(cob)系列led灯具,这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色led系列产品发光颜色的控制。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20

史福特与cree签订一亿元人民币led大功率芯片订单

继史福特发布了玉兰灯系列后,近日,史福特与cree签订1亿元的订单,福特将陆续向cree采购约四亿元大功率芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123198.htm2010/11/15 17:24:00

日本、美国、台湾公司几款白光led芯片性能比较

本文简单介绍了白光led制造工艺,并对用不同芯片制得的白光led的性能进行比较,从而为白光led制造过程选材提供了依据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110310/123294.htm2011/3/10 13:59:04

晶圆级led芯片及白光光源——2019神灯奖申报技术

晶圆级led芯片及白光光源,为宁波天炬光电科技有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161255.htm2019/3/31 11:48:58

lg innotek面向全球推出多款照明级led

全球知名企业lg旗下子公司lg innotek日前宣布,为满足快速发展的led照明市场,推出多款中、大功率led芯片,以提供更多元化的照明应用。该系列产品性能优越,相比同类产品具

  https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123003.htm2010/8/19 10:56:20

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