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molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

东微半导体成功量产直流大功率充电桩用核心芯片 可用led照明

一块手机sim卡大小的芯片,却能承载超过700伏的电压,导通电阻仅有30毫欧,实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55

白光芯片模组fp36-c7——2015神灯奖申报产品

白光芯片模组fp36-c7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

首尔半导体发布新款高功率led-z5m1引领市场新格局

首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00

普瑞与东芝研发8英寸硅基氮化镓led芯片实现突破

议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16

英飞特推出工作电流为1a的纹波抑制芯片inv3123

2014年02月20日,英飞特电子(杭州)股份有限公司继首次发布第一款纹波抑制芯片inv3121(max. 350ma)后再次推出更大工作电流的第二款led照明工频纹波抑制芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121617.htm2014/2/21 14:14:34

功率指向性光集成系统——2016神灯奖申报技术

功率指向性光集成系统,为深圳市环基实业有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139137.htm2016/4/11 13:24:08

功率户外cob集成技术应用——2015神灯奖申报技术

功率户外cob集成技术应用,为广州市鸿利光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83896.htm2015/3/27 17:05:19

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