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深紫外LEd全无机封装结构，为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scaLE package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
近日，真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷cob，使用此陶瓷cob制作的LEd球泡灯发光角度可达240°，优于目前市场上常见的180°球泡灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10
整灯光效达154.7流明/瓦的LEd日光灯，采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
日亚化（nichia）推出了可调色板上芯片（cob）系列LEd灯具，这种独特设计的cob封装本身就可实现对可调色LEd系列产品发光颜色的控制。
https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20
LEd垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线LEd封装模块，具有虹膜与脸部生物识别二合一功能，为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外，并同时推出两款不同发光角度之红外
https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57
福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行，现场发布了具有世界领先水平的千瓦级LEd封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显著延长LEd照
https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46
vsh)宣布，推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列，耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07
3月22日，垂直结构LEd技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：LEds)，今天宣布推出ev-w系列白光LEd芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为LEd中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
