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powdec 发表了利用gan类半导体新二极管sbd

近日,从事gan外延板开发及销售等业务的风险企业powdec,公开开发表了利用gan类半导体的肖特势垒二极管(sbd),预估2012年前量产。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47

南昌大学成功研制高内量子硅衬底技术 打破日美垄断局面

江风益教授研究团队的“硅衬底高效gan蓝色发光二极管”项目荣获2015年度全国唯一一项国家技术发明一等奖,实现了江西省在该项奖励“零”的突破。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148437.htm2017/2/24 9:50:09

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

日企推高散热高反射性ltcc板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

首尔半导体推出户外照明用大功率acirch产品

首尔半导体5月26日表示,正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm,电流20

  https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00

vishay 推出新款gen-2 tmbs?整流器

2 tmbs? trench mos势垒肖特整流器。这些整流器的正向压降低至0.65v,使通信电源和led照明应用能够高效运

  https://www.alighting.cn/pingce/20140930/121474.htm2014/9/30 10:39:18

欧司朗实现led园艺照明 可促进植物生长

在芬兰洪卡约(honkajoki),netled公司将数百万颗欧司朗光电半导体的topled系列led应用到园艺照明系统中。这些led被设计和安装在10条25米长的光带组成的帘

  https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123189.htm2010/11/22 14:01:51

晶元gan-on-si晶片即将量产 称霸led照明?

晶元光电氮化镓(gan)布局再下一城。继年初取得德国allos semiconductors矽氮化镓(gan-on-si)的技术授权后,晶元光电即将于近期投产gan-on-s

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135203.htm2015/12/14 9:26:23

plessey发布单芯片大功率7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功率led封装尺

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

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