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晶科电子先试先行 勾勒照明新蓝图

在当前竞争逐渐白热化的照明业,闭门造车已经难以对接市场。与同行结盟,进行炉边对话才是实现合作共赢的唯一出路。为此,晶科电子先试先行,借广州国际照明展召开之际,将围绕当前行业热点在广

  https://www.alighting.cn/news/20140529/111199.htm2014/5/29 10:12:58

德豪润达与惠而浦战略合作开发北美led市场

德豪润达全资子公司德豪润达国际(香港)有限公司及eti solid state lighting inc.(以下统称为"特许使用方")与惠而浦公司的下属公司whirlpool pr

  https://www.alighting.cn/news/20130110/112707.htm2013/1/10 11:23:34

philips lumileds推出冷白光led

近日,philips lumileds推出采用tffc(薄膜倒装)led的冷白光luxeon k2产品。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/121374.htm2007/11/20 0:00:00

【alls视频】金鹏:led封装产品核心技术和细分领域

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l

  https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

高亮度led芯片的市场格局及未来发展趋势

总体而言,在蓝光led芯片的未来发展上,倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03

德豪润达led芯片要出口,是自强还是自救?

昨天(11日)德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产,该项目总投资20亿元。王冬雷表示,明年四季度二期工程投产后,德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20141212/102065.htm2014/12/12 10:07:53

晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/fcob产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即fcob产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14

长方照明欲参与led收购风 以便改变现状

停牌3个月之久的长方照明资产重组案,备受led行业内外人士重视。记者多方位了解到,此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装led芯片厂商。

  https://www.alighting.cn/news/2014618/n293563082.htm2014/6/18 16:05:26

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