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2014年2月13日，许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx
https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高led 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色led新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm)，发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2
https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28
兼容多种led灯光类型的触摸玻璃面板4分区dmx512主控和rf遥控器 t15，为广州景晴光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200309/167000.htm2020/3/9 14:53:30
葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品，更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业，历经六年的cob封装技术沉淀，开发多项产品工艺利器，解决了散热、显色效果和光效问题，本次光亚展推出的g系列产品，集封
https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35
6月11日，在第17届广州国际照明展上，作为高亮度白光led专业封装企业的易美芯光(北京)科技有限公司，召开新产品新闻发布会，正式发布多款高性能照明用cob型led新产品及应用方
https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122308.htm2012/6/15 15:01:52
