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高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
12月16日， 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术，如透
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
倒装芯片led灯丝，为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04
高光效led芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
近期，华灿光电先后推出白光用高压芯片“熠”系列，包含9v、12v、24v等芯片产品，其中12v高压芯片在20ma驱动电流下光效≥140lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻led照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域，冲刺红外线、小间距显示器等产品线，目前已是全球小间距led封装产品的领导厂，针对小间距led尺寸微型化持续努力，推出18-03
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
