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10月27-30日，香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇，将在本次展会上展出多款高品质led封装产品，其中新品led灯丝是本次展出的一
https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27
光电业界一直致力于不断创新和改进电子封装材料，以期提高光电器件的性能。弗洛里光电材料(苏州)有限公司成功开发出低介电常数、低cet、透明的纳米级uv胶，该专利产品已通过国家电子计
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148325.htm2017/2/21 9:28:15
固晶是led封装过程中非常重要的一环，控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前，一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产，过程中要严密监控任何的异常变化，将总结出的经
https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51
10月17日，第四届解密led未来技术与应用论坛暨灯丝灯发展趋势研讨会举办。欧司朗光电半导体大中华区通用照明业务销售负责人邵嘉平博士发表演讲，向与会者分享了led通用照明器件发
https://www.alighting.cn/pingce/20171025/153291.htm2017/10/25 10:03:23
日前，首尔半导体为日本照明市场成功开发出业界最小的100v / 24w led驱动器。nanodriver系列led驱动器采用首尔半导体acrich专利技术，可生产超小型器件，
https://www.alighting.cn/pingce/20180319/155686.htm2018/3/19 10:29:48
半导体器件制造商三星电子，日前推出全新cob产品 - lc006b 和lc008b，分别针对6w和8w级别市场。加上三星电子在之前推出的5款不同瓦数的lc系列cob产品(lc01
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121441.htm2014/11/18 9:52:06
装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低rdson mosfet以及可将电流能力最高提升至3.2 a的低饱和通用晶体
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
x234..系列。该系列器件采用了最先进的allngap技术，具有非常高的亮度，典型发光强度为3500mcd，在70ma下的最大发光强度达到4900mcd，热性能优于前一代le
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
mid为“模塑互连器件”的简称。mid技术旨在通过一个单一的结构单元同时实现电气和机械功能。mid的电路通道和外罩融为一体，减少了重量和所占空间，并且比传统的pcb更为环保。该技
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122145.htm2012/7/11 10:23:34
led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出四款全新cxa led阵列，单颗器件兼顾高亮度、高光效和易用性等特点。全新cxa led阵列包括cx
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
