检索首页
阿拉丁已为您找到约 1442条相关结果 (用时 0.002234 秒)

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

罗姆半导体集团1w型高耐热大功率色led芯片

0lm / w的高效率。由于采用了耐热性陶瓷封装而即使在温度高达130oc的环境下也能正常工作,最适合照明器具设

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

西铁城新推led封装产品实现12750lm大通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

美科学家研制出世界首个暖led灯材料

粉和单一发单元的暖led

  https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121939.htm2013/1/22 8:47:48

亿推超薄高幅射强度led遥控器发射组件

全球领导性led封装厂商─亿电子(tse:2393)凭借30年专业的led组件的研发经验,拓展不可见的红外线 led 组件产品线,推出的全新ir92-01c/l491/2

  https://www.alighting.cn/pingce/20140425/121747.htm2014/4/25 10:48:17

锐高将发布talexxengine stark indi led系统

锐高即将发布talexxengine stark indi,一款可同时提供均匀的直接照明与间接照明的led系统。通过导设计,向下照与向上照的比率为80%和20%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121213/n566246828.htm2012/12/13 9:28:30

首页 上一页 14 15 16 17 18 19 20 21 下一页