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csp芯片级封装正逐渐渗透到lED领域

lED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到lED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的lED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

好消息!江西省lED芯片关键技术项目通过验收

江西省科技厅日前组织专家对江西省创新驱动“5511”工程重大研发专项“硅基高光效绿光lED芯片关键技术攻关及产业化”项目进行现场验收。

  https://www.alighting.cn/news/20200601/169063.htm2020/6/1 17:34:14

韩国投资1.7兆韩元大力发展芯片及半导体设备

知经部将选定系统芯片主要产业中市场规模大,且3~5年后即可商业化的产品,进行策略性开发事业,并将推动占据整体系统芯片进口比例47%的4g手机和3d tv、电气车等3大主要产业所

  https://www.alighting.cn/news/20100914/102194.htm2010/9/14 0:00:00

白皮书 | lED倒装芯片技术和产品分析

芯片lED的技术路线和产品方案,暂无法看到其他潜在的替代性技术方

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

三大上游芯片企业壮大南海新光源产业

南海计划采取自主创新和产业集聚相结合的方式,打造从芯片研究、装备制造、lED外延片和芯片制造、大功率封装、应用产品开发、中试及生产、产品检测到市场流通的半导体照明全产业链,力争3

  https://www.alighting.cn/news/201162/n977732433.htm2011/6/2 19:00:14

中国lED芯片市场供需关系逐步改善

2016年之前,lED芯片厂商纷纷扩大业务,造成产能过剩明显,价格持续快速下滑,使得lED行业发生剧变。众多经营不善的小企业由于技术落后等原因,纷纷减产或者转型,大量lED企业退

  https://www.alighting.cn/news/20170208/147923.htm2017/2/8 9:30:14

产能扩张推动lED芯片技术升级

产能扩张带来的竞争加剧,将逼迫国内企业提升自身技术水平,客观上将刺激中国lED芯片产业技术实力的提升。

  https://www.alighting.cn/news/2014729/n645864391.htm2014/7/29 17:08:23

中国lED芯片企业 何以争上游(上)

中国大陆lED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个,近几年每年进入的企业数量在6个及以上,2009年前8个月更是新进入了7个企业,并且今后将会有更多的企业进入lED芯片行业。市

  https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00

倒装芯片技术如何改变lED产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

产能扩张推动lED芯片技术升级

产能扩张带来的竞争加剧,将逼迫国内企业提升自身技术水平,客观上将刺激中国lED芯片产业技术实力的提升。

  https://www.alighting.cn/news/20140729/86871.htm2014/7/29 9:35:10

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