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欧司朗光电半导体推出灯丝led产品

10月17日,第四届解密led未来技术与应用论坛暨灯丝灯发展趋势研讨会举办。欧司朗光电半导体大中华区通用照明业务销售负责人邵嘉平博士发表演讲,向与会者分享了led通用照明器件发

  https://www.alighting.cn/pingce/20171025/153291.htm2017/10/25 10:03:23

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

晶科电子将发布芯片级led解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

德力普发布全面替代阻容降压电路的恒流驱动

德力普光电于2013年6月9-12日在广州光亚国际照明展期间的新世纪led高峰论坛作了题为“led驱动电源技术革命”演讲主题,引起了与会嘉宾和观众热烈讨论。同时,旗下“见吾电源

  https://www.alighting.cn/pingce/20130620/121796.htm2013/6/20 9:47:28

晶科电子携芯片级led解决方案备战广州国际照明展

2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕,作为拥有自主知识产权的本土led中上企业,晶科电子将携易系列产品、rgb产品、cob光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮

  https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26

首尔半导体力推led照明产品升级版acrich2

4月26日,首尔半导体在由国家半导体照明工程研发及产业联盟和励展博览集团主办的“2012上海国际新光源&新能源照明论坛”上力推交流led照明产品acrich,其acrich产品升

  https://www.alighting.cn/pingce/20120427/122291.htm2012/4/27 16:12:02

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

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