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量，因此芯片散热热量十分关键。led封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
递的方式分为辐射、对流、传导，其中热传导最快。因此在设计大功率led的散热时一般都是参考普通it散热的镶嵌热管(热柱)与外部散热片相结合，在具体操作上各厂家又根据自身掌握的技术开发多
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/11/357669.html2014/9/11 15:29:19
过各种认证，当然也有emc辐射和传导方面的测试。现在我公司产品已通过3c/ul/ce/pse等国内和国际的权威认证，安全性是有保障的。8.无极灯管的最高温度会达到多少？电磁线圈的最
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2014/9/4/357404.html2014/9/4 14:44:54
是要有足够的散热传导路径同时也要有足够的‘散热道路’.这部分成本主要在结构，用于散热成本并不多。三、led应用电源管理电源是led灯具最薄弱的环节，严重滞后led灯具发展，品质有待提
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传到路径，减小热传导阻力; 2、增大相互传导面积，增加热传到速度; 3、合理的计算设计散热面积; 4、有效的利用热容
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19
生累积，从而保证了光源灯珠的良好使用性，保证光源灯珠的长寿命，低光衰。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/8/12/355952.html2014/8/12 16:40:22
统的设计了，目前有可寻标准的都是严禁使用被动式散热（如加风戽）的，所以只能依靠本身的散热结构。(方向:更大的散热表面积，更高的散传导率，散热器利用效率，保温层的解决)散热系统的设计，我
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/9/353902.html2014/7/9 15:18:57
求提高。传导至企业层面，随即表现为成本压力的大幅增长。因此，打破了中小企业原来的低成本战略。原材料价格的上涨从2008开始，煤、电、油等原材料和运输行业的价格飞涨，使中小企业的运营成
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/4/353731.html2014/7/4 16:38:56
速传递到热源外，导热能力超过任何已知金属。热管直接与热源紧密贴合，将光源产生的热量传导至大面积鳍片散热模组上，发挥了热管的高导热性能。 2、 扣fin专利技术 鳍片组轻巧牢固，
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/5/19/351931.html2014/5/19 16:59:39
c）及覆晶（flipchip）等技术普及，led晶粒产生的热量传导到基板以及电路板所占比例很大，也是led灯散热优良与否的关键，从理论上讲，新的制式散热效率会比原来的方式（比如金
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
