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大功led散热技术研究进展

led(light emitting diode)是第四代照明光源,当大功led散热不良时,将降低器件出光光效、寿命和可靠性,因此散热是大功led产业发展的主要问题。本文介

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

大功led封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

应用在大功照明的led封装技术

大功led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

大功白光led倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

led背光源中侧发光导光管长度与出光性能的关系

微细侧发光导光管可以将led点光源转化成线光源。为了同时发挥led光源和ccfl光源的优势,本文对导光管模型进行了改进,使不同长度导光管均能满足良好的出光性能。

  https://www.alighting.cn/resource/20141015/124203.htm2014/10/15 11:40:17

大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

大功led导电银胶及其封装技术和趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

大功led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

浅析集成封装式大功led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景,目前大功led应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

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