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树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料,近年来涌现
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
节能环保的趋势带来了更多的led需求，而技术的不断成熟，则促进了led产品的应用普及。近2年来，led显示屏、背光、照明的市场都增长迅速，更多的企业进入此领域，并在不断扩大产能，而
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127986.htm2010/7/12 17:14:13
led产业在挑拣、测试方面很重视，led材料、原料的来源也必须有良好的控管，才能做好led的产品。
https://www.alighting.cn/resource/20090124/128968.htm2009/1/24 0:00:00
