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亿成新品par30、par38有望10月面市

亿成照明研发人员介绍,新的par30,par38传承和延续了亿成照明led射灯的简约的造型,但在外观材质和散热结构上,则颇有些颠复性的改变。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120731/122226.htm2012/7/31 9:29:59

达电子产出台湾第一片6吋led芯片工艺圆片

台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示,嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋led发光二极体芯片工艺圆片,展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123122.htm2010/12/24 9:31:29

达发表65寸4k2k igzo液晶屏技术

达光电,日前发表65寸4k2k igzo超高解析液晶电视屏技术,采用氧化铟镓锌(igzo)制程,实现3840x2160相当于四倍full hd的高精细化分辨率(ultra h

  https://www.alighting.cn/pingce/20121030/122403.htm2012/10/30 9:42:35

达电子推全新高性价比led平板灯

达电子股份有限公司推出了超薄led平板灯,新的平板灯产品使用隆达高光效led照明芯片,平板灯功率为47w,光通量达到3400lm,光效约为72lm/w;发光角度为120度,显

  https://www.alighting.cn/pingce/20130313/121881.htm2013/3/13 9:46:19

达电子开发出蓝牙控制的led照明

台湾隆达电子(lextar electronics)实现了可经由短距离无线通信标准——蓝牙对照明产品进行远程控制的led照明系统。一个终端至少可区分五组照明器具,除了开和关外,还

  https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122455.htm2012/6/28 11:31:10

达半径弯曲的4英寸oled面板露相

近日,达光电(au optronics,auo)在日本公开了显示部能以10mm的曲率半径弯曲的4英寸oled面板的动作演示,揭开了这一新款产品的神秘面纱,但其树脂基板的种

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122790.htm2011/11/2 13:56:29

达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

日本华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

达电子新款led水晶灯泡 近360度发光

达电子在灯源设计上再度有所突破! 将发表能散发星芒璀璨效果的led水晶灯泡,可达近360度发光,充分发挥了led点光源的特色。此新产品将于3月底的法兰克福展中首度亮相。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140327/121720.htm2014/3/27 11:20:04

达电子发表光机整合cob产品 ”core”

达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

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