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无法阻止的创意,灯具集

当家里的所有电器都省去了电缆后,你会发现家居环境变得清爽了许多。flyte是一款利用磁悬浮技术和无线充电技术的趣味小台灯,由底座和 led 灯泡组成,把灯泡垂直放到底座上变自动亮

  https://www.alighting.cn/resource/20150429/85001.htm2015/4/29 14:40:21

功率mosfet的特性

本文详细介绍了功率mosfet的特性,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 10:40:42

lighttools在led背光设计中的应用

在背光的设计中,一个主要的目标和挑战是保证在垂直于光的传播方向上提升光的利用效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123473.htm2015/3/16 14:00:41

in组分对ingangan蓝光led的发光性质的影响

~160k 条件下造成很大的势垒,从而阻碍了载流子从强束缚局域态向弱束缚局域态的跃

  https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:02:28

关于散器选择的计算方法

关于散器选择的计算方法一,用于计算的参数定义:rt─── 总内阻,℃/w;rtj───器件的内阻,℃/w;rtc───器件与散器界面间的界面阻,℃/w;rtf─── 散

  https://www.alighting.cn/resource/20150311/83326.htm2015/3/11 16:07:49

led散失败原因为何?

led照明中,无论是什么种类,什么品质,都逃不开散热问题。led照明散热失败能够导致很多不必要的情况发生,造成的损失不可估量。那么led散热成败的关键在哪?失败的原因是什么?答案就

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:31:28

谁能拯救寿命之困?led散基板来揭晓

led可能的散途径为直接从空气中散,或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48

功率型led封装键合材料的有限元分析

建立了功率型led结构,分析了其阻模型,对采用高导导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

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