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大功led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效还有待提高,尤其是大功led,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效还有待提高,尤其是大功led,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效还有待提高,尤其是大功led,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效还有待提高,尤其是大功led,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

大功照明级led的封装技术

大功照明级led的封装技术 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功led器件。由小功led组

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

新型大功led驱动芯片xlt604及其应用

t604是、升、升降驱动大功led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入,也适用于8~450v的直流输入。交流输入时,为提高功因素,在线路中加入无因素校正电路。xl

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230162.html2011/7/19 0:19:00

新型大功led驱动芯片xlt604及其应用

4的应用电路xlt604是、升、升降驱动大功led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入,也适用于8~450v的直流输入。交流输入时,为提高功因素,在线路中加入无

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133822.html2011/2/19 23:15:00

新型大功led驱动芯片 xlt604及其应用

路xlt604是、升、升降驱动大功led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入,也适用于8-450 v的直流输入。交流输入时,为提高功因素,在线路中加入无因素校

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230290.html2011/7/19 23:43:00

新型大功led驱动芯片 xlt604及其应用

列。 2 xlt604的应用电路 xlt604是、升、升降驱动大功led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入,也适用于8-450 v的直流输入。交流输入时,为提高功

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133838.html2011/2/19 23:22:00

大功led工矿灯

高纯度铝质反射器,散热体,吊钩;铝合金灯罩;克力玻璃罩;大功led光;高效进口 采用自主封装的单颗30w-100w大功led作为光。这用光运用多颗芯

  http://blog.alighting.cn/zsmfled/archive/2010/3/1/34607.html2010/3/1 16:37:00

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