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led户外产品灌机——2018神灯奖申报技术

led户外产品灌机,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154052.htm2017/12/4 14:39:43

元利盛提供高精度led tv背光模块制程点方案

在led tv背光模块制程方面,元利盛提供高精度的容积式定量阀点方案ldm-300,重量控制精度可达+/-1%,确保荧光涂布制程cie良率在99%以上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122439.htm2012/5/8 10:51:15

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

电子电器专用硅酮hm-2441——2015神灯奖申报技术

电子电器专用硅酮hm-2441,为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83500.htm2015/3/17 9:56:57

灯具专用硅酮hm-538j——2015神灯奖申报技术

灯具专用硅酮hm-538j,为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83502.htm2015/3/17 9:57:14

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

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