站内搜索
随着传统cob技术的成熟，企业不再停留在初期技术解决的阶段，更高可靠性、更高光效、更长寿的cob产品成为企业追求的新风向，亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统cob相比，高光效cob
https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06
近年，led的大量使用已经带动了led产业在质量方面的高速发展，因为全球替换节能照明的需求庞大，led光源的成长潜力十足，led在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到led企
https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26
科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革，宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
cob+ 模组器件，为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronic
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
白光芯片模组fp36-c7，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
apt运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生产功
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
