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芯片集成大功率LED源(图)

通过对自行设计的集成功率型1wLED进行测试,发现当持续点亮900h时,其通量衰减只有12%,比传统支架型封装的LED明显慢,而色温飘移也不明显。

  https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37

芯片集成高显色指数LED的研究

运用基于蒙特卡罗的线追迹方法,对采用“转换”兼“多色混合”技术的LED 的显色指数、相关色温、通量、辐射功率、荧粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59

解析高功率LED的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上LED仍存在发均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发LED源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

有关LED的寿命探讨(图)

为了获得充分的LED束,曾经开发大尺寸LED芯片,试图以此方式达成预期目标。

  https://www.alighting.cn/resource/2008115/V13714.htm2008/1/15 10:09:01

改善散热结构提升LED使用寿命

过去 LED 业者为了获利充分的 LED 束,曾经开发大尺寸 LED 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上 LED 的施加电力持续超过 1w 以上时束反而会下

  https://www.alighting.cn/resource/20061106/128944.htm2006/11/6 0:00:00

LED的封装技术

LED的问世,利用荧体与蓝LED的组合,就可轻易获得LED ,这是行业中最成熟的一种封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18

LED 封装

由于高辉度蓝LED 的问世,因此利用荧体与蓝LED 的组合,就可轻易获得LED。目前LED 已成为可携式信息产品的主要背照明源,未来甚至可成为一般家用照明

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

LED焊接技术要求及注意事项解析

、绿LED焊接要求与LED相同,以一般LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝、绿LED焊接要求与LED相同,以一般LED焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33

一种基于电流控制模式的LED驱动芯片的设计

本文基于2μm 15v双极型工艺设计了一种电流控制型pfm boost dc-dc开关变换器芯片,通过采用低反馈电阻技术减小外部反馈电阻的损耗,并采用负载电流反馈技术调节系统占空

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127396.htm2011/7/25 16:21:54

静电对gan基LED可靠性的影响

对gan基二极管(LED)分别施加-1600、-1200、-800、-400、400、800、1200和1600v静电打击,每次静电打击后,测量LED电学参数和学参数的变化。

  https://www.alighting.cn/2015/2/13 11:12:42

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