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在2010中国led显示产业高峰论坛暨2009年度led行业评选颁奖典礼上，江西晶能光电公司凭藉硅衬底功率型蓝光led芯片荣获「2009年度中国led技术创新奖」。
https://www.alighting.cn/news/20100519/105866.htm2010/5/19 0:00:00
本文提出了一种基于 mems 的 led 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 led 芯片的反射腔 。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46
限公司副总裁兼研发部经理--王江波将带来《倒装led芯片技术展望》的精彩演
https://www.alighting.cn/news/20141020/n940466530.htm2014/10/20 17:34:36
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
院半导体研究所王良臣研究员做了题为《高效大功率led芯片关键工艺技术》的报
https://www.alighting.cn/news/20080125/102993.htm2008/1/25 0:00:00
近年来,我国led芯片技术快速发展。在过去的一年里,我国led芯片企业数量快速增长,海外芯片企业加速进入中国市场,我国led芯片企业产能扩张,led芯片业正在进入群雄逐鹿的战国时
https://www.alighting.cn/news/201062/V23899.htm2010/6/2 8:48:30
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，华灿光电研发经理总裁助理王江波先生就“大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究”发
https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06
中国半导体照明网的记者在2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛（greenlighting shanghai 2010）期间，就旭明光电公司目前的技术发展路线及未来研发方
https://www.alighting.cn/news/20100524/85892.htm2010/5/24 0:00:00
美国led 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中，实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。
https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00
日前，欧司朗光电半导体led芯片通过杜比led背光型专业基准显示器的最高技术标准验收，并被杜比prm-4200专业基准显示器采用。
https://www.alighting.cn/news/20100913/105485.htm2010/9/13 0:00:00
