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广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为，晶圆级封装将是产业发展的必然趋势，晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。
https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29
科毅科技公司与金属中心合作成功开发台湾第一台「ic封装外延片级全自动曝光机」，其产能、自动对位精度、系统整合稳定性等，都与进口机种不相上下，但其价格仅为进口机种的一半。
https://www.alighting.cn/news/20101019/104942.htm2010/10/19 0:00:00
csp的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
由晶科电子(广州)有限公司(以下简称晶科电子)主办，深圳市凯司姆科技有限公司(以下简称凯司姆)协办的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会“即将拉开帷幕。第一站将于3月1
https://www.alighting.cn/news/2013227/n611249271.htm2013/2/27 10:57:11
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”于4月10日在成都举行。继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发布会是晶科电子全国巡回的第5站，由晶科电子(广州)有限公司主办，深圳凯司
https://www.alighting.cn/news/2013415/n661750608.htm2013/4/15 10:12:21
晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新，缩短led照明的价值链，以降低整体成本。再者，集成产品的附加值，可以让下游生产商提升价值。
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
5月25日，欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解，新工厂项目计划分两期进行，首期投资2.5亿元，在未来五年有望形成50亿元产值规模，并以此带动无锡市一个全新的千亿
https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是 2013年led封装行业的最令人惊叹的事件之
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
