站内搜索
what?有人说世卫组织who爱眼协会公布：2006年至2008年因蓝光、辐射每年导致全球超过 30000人失明。。。。。。oh，my god!Led蓝光有这么恐怖，喝口水，平
https://www.alighting.cn/resource/20161215/146854.htm2016/12/15 10:10:40
我们在前面提到评价Led的光生物安全的安全等级时只深入探讨了蓝光危害，可是在光生物安全的相关标准中还有以下几个指标：光化学紫外危害，近紫外危害，视网膜热危害以及红外辐射危害。
https://www.alighting.cn/resource/20161209/146706.htm2016/12/9 14:00:02
大功率Led照明设备应用越来越广泛，大功率Led的发光亮度实际上与它的电流成正比，而大功率Led的正向电流也会随着温度的改变而改变。本文简介了Led结温原因和Led半导体照明光
https://www.alighting.cn/resource/20161209/146694.htm2016/12/9 9:54:12
在Led户外亮化工程中，过低的功率因数会引起严重的问题，并会极大地影响零线电流。工程中，零线的使用和控制，与此相关的剩余电流保护器的使用，一直以来都存在模糊的地方。本文结合工程案
https://www.alighting.cn/resource/20161207/146630.htm2016/12/7 10:07:56
到底是怎样的布灯方式与功率选择，才能出现今天我们所看见的“水墨江南”的灯光意境?就让杭州专业照明地陪—曾曾带带你们揭开宝石山灯光神秘面纱。
https://www.alighting.cn/resource/20161206/146580.htm2016/12/6 9:45:39
Led coB(chip on Board)封装是指将Led芯片直接固定在印刷线路板(pcB)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的Led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
多芯片Led 集成封装是实现大功率白光Led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
Led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer faBrication)、晶圆针测工序(wafer proBe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
Led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，Led光源已出现在传统照明等领域，但Led光源尚存在很多没有解决的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55
对于现在Led显示屏行业中，Led芯片至为重要，至今我国在芯片技术上还是比较缺乏，很多Led芯片还需要向国外进口而引进回来，也因有了驱动芯片，Led显示屏才会具有高节能、长寿命、
https://www.alighting.cn/resource/20161011/144957.htm2016/10/11 13:44:07
