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市场竞争的激烈必然促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。maxim作为高集成度模拟与混合信号半导体领袖厂商，高集成度的解决方案加上参考设计
https://www.alighting.cn/news/20120222/114949.htm2012/2/22 11:19:06
美信集成产品公司推出max8645x/max8645y，内置两个用于照相机模块供电低压差线性稳压器的最小白光led驱动器。通过集成白光led驱动器这些电荷泵的总面积减少40%，相
https://www.alighting.cn/news/20070411/120390.htm2007/4/11 0:00:00
继《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)6月正式发布至今，各地纷纷响应。昨日，四川宣布已制定推进集成电路产业发展的实施意见，并将设立集成电路产业投资基金。
https://www.alighting.cn/news/2014815/n178764977.htm2014/8/15 10:41:13
从去年各大论坛的情况来看，集成式cob封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22
upek是企业和消费者生物指纹解决方案领域的领先者, 该公司2日推出了touchlighttm技术，该技术将用于用户提示和反馈的发光二极管(led)直接集成进了被广泛采用的upe
https://www.alighting.cn/news/20090603/120210.htm2009/6/3 0:00:00
ir2156是新型镇流器集成电路，专用于大批量生产紧凑型荧光灯。
https://www.alighting.cn/news/2008630/V16317.htm2008/6/30 14:24:50
8月6日，国家led集成封装产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在深圳成立。首批38家单位加盟，深圳市汉鼎能源科技有限公司董事长谢芬芬当选联盟首任理事长。
https://www.alighting.cn/news/20150807/131613.htm2015/8/7 9:30:00
全球能效管理专家施耐德电气于青岛举办其2008年施耐德电气弱电系统集成商大会，数百嘉宾莅临此次大会，共同探讨楼宇弱电领域节能增效解决方案，施耐德电气中国区总裁杜华君出席会议并做重
https://www.alighting.cn/news/2008619/V16135.htm2008/6/19 9:35:30
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。该标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
https://www.alighting.cn/news/20110118/109765.htm2011/1/18 16:21:09
深圳立洋nx系列光源产品，采用了市场上主流的集成封装设计，突破传统集成封装光效较低的问题，比同类产品光效提升了13%-17%。
https://www.alighting.cn/news/20130531/85315.htm2013/5/31 22:13:19
