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恩智浦推出可实现功率LED设计灵活性的greenchip

恩智浦半导体近日宣布推出ssl2109,该款效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的功率非调光型LED照明应用。ssl2109提供了广受欢迎的ssl2108x系列的纯控制器版

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122436.htm2012/5/9 9:36:39

旭明发布功率至低功率uv LED 全系列产品

旭明光电最近宣布uv新产品:10 w 功率n9 系列及二款0.17w 及0.5 w 的p50n中低功率uv LED,二系列新产品同时拥有旭明垂直式结构专利的优点,由其在指向性光

  https://www.alighting.cn/pingce/2013617/n082652786.htm2013/6/17 17:16:27

耐热LED封装硅胶——2017神灯奖申报技术

耐热LED封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

葳天科技将推出150lm/w的LED产品

葳天科技将于近日展出最新LED与驱动器、压模块等系列产品,更将展出150lm/w功率封装产品与cob全系列商品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57

艾笛森推出多款功率性价比LED产品

艾笛森今年推出多款符合市场需求及环境保护的功率LED产品,edipower ii hr系列、edilex投射灯模块(slm-spot light module)、edilex灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122522.htm2012/9/20 10:43:01

【产品推荐】省封装成本的功率LED散热之陶瓷cob技术

LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

36w功率LED 帕灯 3000lm——2016神灯奖申报技术

36w功率LED 帕灯 3000lm,为 深圳中微子光电有限公司 2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136628.htm2016/1/21 11:01:14

耐热LED封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

耐热LED封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

欧司朗新推适用于投影仪的光学功率蓝光激光二极管

新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装,光功率达1.4w,特别适合用在专业级端投影仪中。此外,这款功率元件还可广泛应用于其他领域,从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应

  https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25

200w功率交流LED模组——2018神灯奖申报技术

200w功率交流LED模组,为广东卓耐普智能股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171130/153979.htm2017/11/30 10:09:41

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