站内搜索
台燁科技主打均温板,因其有效将热源二维快速扩散,较好解决目前电脑产业及高功率led所面临的散热问题,逐渐被市场所重视,公司预计于2011年1月扩厂量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/107690.htm2010/11/17 0:00:00
led高导热电绝缘阻燃散热材料及制备的散热器,为合复新材料科技(无锡)有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84370.htm2015/4/10 16:27:36
提出了一种基于封闭微喷射流的高功率led主动散热方案,系统采用一个微泵来驱动,依靠封闭微喷系统实现大功率发光二极管(led)芯片组的高效散热.对没有采取数值优化情形下设计的上述散
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:34:27
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
本文为友尚股份有限公司黄智辉先生针对于led的散热技术的处理与应用精彩讲义,共享于此,推荐下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127204.htm2011/9/3 18:54:07
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
高功率白光led应用于日常照明用途,其实在环保光源日益受到重视后,已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光led仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,目前已有相关改善方案,用以强化白
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
近日,future lighting solutions和qfinsoft宣佈推出首款用于固态照明产业的散热设计软体「qled」。
https://www.alighting.cn/news/20080312/107239.htm2008/3/12 0:00:00
2007年12月20日下午,led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节。
https://www.alighting.cn/news/20071221/V13330.htm2007/12/21 10:44:29