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高光效2835白光——2017神灯奖申报技术

高光效2835白光,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148350.htm2017/2/21 16:48:38

2835恒流软灯条——2015神灯奖申报产品

2835恒流软灯条,为深圳市华富洋照明科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82565.htm2015/2/5 10:56:54

方形面板灯2835光源系列——2015神灯奖申报产品

方形面板灯2835光源系列,为深圳市华富洋照明科技有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82566.htm2015/2/5 10:57:08

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

led柔性霓虹管(kb120-s2835-220v/12v/24v)——2017神灯奖申报产品

led柔性霓虹管(kb120-s2835-220v/12v/24v),为中山市科邦照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147123.htm2016/12/26 15:17:46

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

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