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csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
本评测为东芝照明技术株式会社生产的ledd-70001l-ls8-fr型led筒灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20110908/122783.htm2011/9/8 10:46:11
4月12日，glacialtech宣布推出一项新t8 led日光灯管系列-卡斯特系列。该系列提供两种尺寸(2英尺和4英尺)，三种色温(3000 k,4000 k,6000 k)
https://www.alighting.cn/pingce/2012418/n298538966.htm2012/4/18 17:52:53
众所周知，csp一出来，便以取代原有led封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来，很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
近日，大型ic厂商恩智浦半导体发布nextpower系列首款30v power-so8 mosfet，见详情：
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123148.htm2010/12/8 10:27:20
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在led封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
