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有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
内容介绍1.led光源2.铝基板3.led电源4.led灯具外壳附件为《led灯具基础知识培训》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150311/83325.htm2015/3/11 15:33:50
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
led可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
调研了led厂家，从光效尧功耗尧结构设计等方面考虑选择led，通过光学设计软件设计了导光板网点、根据led的规格及颗数设计双层铝基板灯条，驱动控制电路采用高压驱动方案，支持pwm
https://www.alighting.cn/resource/20150210/123597.htm2015/2/10 13:59:52
通过共蒸镀掺杂的方法,分别用氧化石墨烯和npb 掺杂作为空穴传输层以及氧化石墨烯和alq3 掺杂作为电子传输层和发光层,制备了两种不同的有机电致发光器件。
https://www.alighting.cn/2015/2/10 11:48:54
不同的光学元件需要不同的光学材料。反射器多采用不同表面处理的铝和粉末喷涂的金属板材。而透明聚碳酸酯(pc)、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)被用于微棱镜型漫射器和透镜。小
https://www.alighting.cn/2015/1/29 10:49:37
利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模型并进行仿真计算,对电压驱动型2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1c
https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14
