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CSP迷你霓虹灯带系列——2021神灯奖申报产品

CSP迷你霓虹灯带系列,为中山市格林曼光电科技有限公司2021神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171286.htm2021/3/19 15:59:51

CSP封装技术现状分析

众所周知,CSP一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

“名头众多”的CSP led大摸底!真相是……

最近CSP又跑出来一个名字“csc”,让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年,进展可以说是还在一个初级水准,但是名字确实有不少。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59

CSP调光cob——2017神灯奖申报技术

CSP调光cob,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148352.htm2017/2/21 16:48:51

高可靠性高亮度CSP——2017神灯奖申报技术

高可靠性高亮度CSP,为易美芯光(北京)科技有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148937.htm2017/3/14 17:25:35

大功率CSP双色温光引擎——2018神灯奖申报技术

大功率CSP双色温光引擎,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

三星推出全新加强型CSP led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

德高化成薄膜双层五面出光CSP——2018神灯奖申报技术

德高化成薄膜双层五面出光CSP,为天津德高化成新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm2018/3/22 15:33:05

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型CSP器件 -fec 产品系列: lm101b、lh181b 以及 lh231b,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

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