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德国azzurro推出1-bin波长的led晶圆

据报道,德国半导体制造商azzurro展示了‘1-bin’波长的led晶圆,该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值,并在开发中得到1nm的结果。该公司表示,该破纪录的1nm成

  https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19

rubicon开发出基于晶体取向的非对称晶圆工艺

蓝宝石晶圆具有肉眼可视的特殊取向。rubicon已经开发了一种工艺,制作可通过视觉或触觉检测取向的非对称晶圆。这很重要,因为led和半导体制造商采用特殊晶体取向处理蓝宝石晶圆

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121856.htm2013/4/7 11:08:44

首尔半导体展出利用GaN晶体非极性面的白色led

韩国首尔半导体(seoul semiconductor)开发出了在1mm见方蓝色led芯片上组合荧光材料,实现了光通量为500lm左右的白色。该开发品的特点是比以前的产品更容易提高

  https://www.alighting.cn/pingce/20130123/121934.htm2013/1/23 11:10:35

田村制作所开发出使用氧化镓的白色led

田村制作所及其子公司光波公司近日展出了其开发的使用氧化镓(β-ga2o3)的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的GaN类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同

  https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121938.htm2013/1/22 9:15:25

首尔与威宝共同推出新led芯片技术的卤素替代灯

npola”使用来自威宝母公司三菱化学株式会社的专用氮化镓(GaN)衬底用于氮化镓的外延生长,从而取代蓝宝石或碳化硅衬底。首尔半导体的 专利“npola”结构最大限度地减少活跃层

  https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20

kla-tencor发布新一代led晶圆检测机台wi 2280

据悉,此次kla-tencor公司推出的新检测机台是作为下一代led印刷(led patterned)晶片检查仪器,该机台完全适用于led晶圆的缺陷检测与led应用程序进行2d度

  https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122009.htm2012/12/19 10:19:34

东芝宣布硅基白光led封装产品开始量产

led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺,而东芝目前已将

  https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51

科锐开发出直径150mm的n型4h-sic外延晶圆

美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆,此次开发的晶圆厚100μm,可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18

东芝正式宣布8吋矽基板led将于10月量产

晶圆厂,预定于2012年10月开始量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51

aixtron推出新款aix g5+矽基氮化镓mocvd设备

aixtron近日推出最新产品aix g5+,为其aix g5行星式反应器平台提供5x200 mm(8吋) 矽基氮化镓生长专用设备,可一次处理5片8吋晶圆

  https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122453.htm2012/7/25 9:45:19

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