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多芯片封装大功率LED照明应用技术

本文针对芯片封装大功率LED照明应用技术的特点,及采用这一技术获得一些成果进行描述。

  https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26

LED用白色反射材料和陶瓷封装技术

本文概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术

  https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10

LED用白色反射材料和陶瓷封装技术

概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50

LED封装与散热技术分析研究

LED封装与散热技术分析研究:本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场,研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况,照

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24

白光LED封装技术与基础知识

一份内容不错的《白光LED封装技术与基础知识》,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/12/143957_11.htm2013/3/12 14:39:57

大功率LED封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率LED封装关键技术》的一份报告,主要讲述了LED在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率LED热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究

随着我过LED封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国LED封装技术专利态势进行分析,发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16

LED封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对LED封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

浅析多种LED封装形式

LED 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35

高效率LED模组封装技术

本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率LED模组封装技术》的精彩演讲讲义,经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪LED网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资料属于

  https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53

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