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[转载]cree芯片SMD led

全避专利led,采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led,可以出口日本.欧美等全世界,如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片SMD 3528 5050 3629可

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22014.html2009/12/22 19:30:00

led显示器件发展简史

新型led显示器件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点,本文从led显示器件的发展简史开始,探讨了表面贴装led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势,对于从事显示器件

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00

什么是表面贴装led(SMD)

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积孝散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00

cree芯片SMD 3528 5050 3629 5050 led

全避专利led,采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led,可以出口日本.欧美等全世界,如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片SMD 3528 5050 3629可

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22015.html2009/12/22 19:31:00

铁晶电子--供应SMD5050软灯条

光颜色:红色、黄色、蓝色、绿色、白色、紫色、粉红  背面贴3m胶  另有供应:SMD335侧发光软灯条、SMD3528软灯

  http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6969.html2009/10/13 12:03:00

几种前沿领域的led封装器件1

一、概述   led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

日本开发出fed技术照明器件

型面发光器件。将以前主要面向显示器用途开发的fed(field emission display,场致发射显示器)技术转用到了照明用途中。日本东北大学与同和将在照明展会

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/16/307884.html2013/1/16 13:23:41

cob封装器件的标准化探讨

候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术,而是技术法规。”  周钢说,在全球范围,从开始到现在陆续出台了多少标准,应

  http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18

led照明的过流保护器件应用要点

器件。  第二,将子系统与外界系统隔断,如果外界系统出现不稳会影响到子系统的安全;另一方面子系统内部出现器件损坏,如并联器件出现短路失效模式,或者由于外界因素导致内部原本安全的绝

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/20/279219.html2012/6/20 11:30:03

2048像素led平板显示器件的封装

led平板显示器是一种超薄型、高可靠、全固体化的集成光电子综合显示系统,它主要由集成化led(发光二极管)显示屏、译码控制专用集成电路芯片等器件经二次混合集成而成,能在白光、微光

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