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同传统led相比，gan同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度，并具有每晶元流明优势。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
本ppt为清华大学集成光电子学国家重点实验室/华大学深圳研究生院 半导体照明实验室的罗毅、钱可元先生整理的关于led路灯光学设计的分析。详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2014/11/25 15:22:57
本文提出了一种新型的异形金属光栅oled光导出结构。这种结构更为简单，具有一定的可推广性。通过运用电磁波时域有限差分法计算模拟和优化设计，这种结构可以实现对大范围角度入射光的整体增
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124032.htm2014/11/24 16:15:30
本ppt为新世纪led沙龙厦门站，深圳市超频三科技有限公司 工程主管 文孔良先生以《led功率散热技术》为主题进行演讲的ppt。想学习的话，紧跟小编的步伐噢~！
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124036.htm2014/11/24 14:16:38
约为每瓦30元，今年主流价格已快速下降到大约每瓦8-9元。而cob led路灯已有一些大厂在做，配光问题已解决，目前主要挑战是散热。与高压钠灯相比，led路灯的另外一大优势是可以实
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/28/101831_94.htm2014/10/28 10:18:31
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
