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https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
九州大学“最先端有机光电子研究中心”(opera)开发出了虽为萤光材料但发光效率在90%以上的发光材料“hyperfluorescence”。此前发光效率为25%以上的材料只有采
https://www.alighting.cn/pingce/20130129/122039.htm2013/1/29 11:37:37
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
据《自然》杂志刊发的一篇研究论文称，一个包括了美国托莱多大学(university of toledo，简称ut)物理学家在内的国际科学家团队发现一种能够产生白光的单一材料，为照
https://www.alighting.cn/pingce/20181210/159337.htm2018/12/10 11:01:51
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
新力光源以可控余辉时间的稀土发光材料为核心，提出了新一代交流led技术，创造性地解决交流led普遍存在的“频闪”问题。
https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122335.htm2012/8/22 15:23:12
led的散热是led产业化的重要一环，因此，散热材料显得尤为重要，近日，一款高热传导可挠式电路材诞生了。
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122900.htm2011/5/19 16:37:58
日本九州大学最先端有机光电子研究中心(opera)宣布，开发出了虽为荧光材料但内部量子效率却基本上达到100%的oled新发光材料。以前内部量子效率高的材料仅限于使用稀有金属的磷
https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122038.htm2012/12/18 10:06:03
