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molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, cob)阵列的塑料基板互连(psi)产品，继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47
料，在解决了散热的基础上摆脱金属基板的高成本问
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
日商air water inc.20日发布新闻稿宣布，已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术，借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38
本文介绍一种用于led的塑料散热器。
https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123175.htm2010/11/24 10:52:00
目前led照明灯具的最大技术难题就是散热问题，散热不畅导致led驱动电源、电解电容器都成了led照明灯具进一步发展的短板，led光源早衰的缘由。
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148061.htm2017/2/13 9:52:43
led的发光效率及寿命与工作温度息息相关，当然，整灯的品质受led芯片、芯片基板、封装、线路设计、灯具外壳等等因素影响，散热技术的不断演进让这些部件可以发挥更大的效用。这一期的阿
https://www.alighting.cn/pingce/20160520/140425.htm2016/5/20 15:40:07
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
建准最新发布了支援philips fortimo led slm 3000lm system的高效散热模组；
https://www.alighting.cn/pingce/20110426/122922.htm2011/4/26 11:34:03
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
目前led照明灯具的最大技术难题之一就是散热问题，散热不畅导致led驱动电源、电解电容器都成了led照明灯具进一步发展的短板，led光源早衰的缘由。
https://www.alighting.cn/pingce/20170914/152731.htm2017/9/14 9:52:30
