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矽晶圆基板LED芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

升压返驰式拓扑结构系列LED驱动芯片

英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 LED驱动芯片系列,从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122902.htm2011/5/19 16:13:28

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列LED阵列,灯座可在LED阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

visio新型建筑洗墙灯bw-1210qw

2013年4月23日,中国广州-visio,一家专业制造建筑LED照明设备的厂家,推出其新型产品bw-1210qw,此款产品由12颗10w cree mce 四色(4合1)LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20130503/122132.htm2013/5/3 19:36:12

旭明光电推出80mil ev系列LED芯片

垂直结构LED技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq:LEDs),今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通

  https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04

新型LED灯具 cob筒灯——2015神灯奖申报产品

新型LED灯具--cob筒灯,为江门市沃得进出口贸易有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150407/84158.htm2015/4/7 11:27:13

奥地利微电子推出全新点阵LED驱动芯片---as1130

奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵LED驱动芯片as1130(多通道可完美配合pcb空间需求),简化了LED的驱动,同时又能提供最高的效率.

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

奥地利微电子推出新款智能LED驱动芯片

奥地利微电子公司宣布推出新款智能LED驱动芯片as3668,新品用于驱动智能手机及平板电脑指示灯,可独立于基带芯片工作,改善用户界面并可节省高达80%能耗。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120306/122842.htm2012/3/6 9:42:22

东芝将上市配备eco芯片LED液晶电视

东芝将于2011年12月中旬上市配备半导体“eco芯片”的32v英吋LED液晶电视“regza 32be3”。eco芯片是东芝开发的,在用遥控器关闭电视电源后,用来接收和检测遥控

  https://www.alighting.cn/pingce/20111129/122758.htm2011/11/29 12:23:49

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