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高p无频闪系列,为中山明丰电源电子实业有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150401/84031.htm2015/4/1 13:23:24
无驱动仿cob模组,为广东卓耐普智能股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171130/153977.htm2017/11/30 10:09:19
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
无卤阻燃5va光扩散灯罩,为广州市港洋达塑料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84366.htm2015/4/10 16:25:12
磁动引力升降技术及其无电机升降装置,为广州市震泓光电科技有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20161213/146788.htm2016/12/13 13:31:32
近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
广东科谷电源1-42w无频闪系列产品,为广东科谷电源有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83910.htm2015/3/27 17:26:09
高功率无频闪led驱动电源xlp013s0700sl02,为佛山市信事达光电有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148299.htm2017/2/20 13:36:55
韩国科学技术院(kaist)物理学教授研究团队成功研发出制造无荧光粉白色led的技术,可望运用在次世代照明及显示器上。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137750.htm2016/3/9 9:36:22
高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05