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led照明驱动电路与典型芯片常识

led 是通过将电压加在其pn 结上形成能级跃变产生光子而发光的。led 器件不能与220v 交流电直接相连,要用2-3v 的低电压供电,也就是要根据不同的用途和供电电压设计复

  https://www.alighting.cn/resource/20160818/143040.htm2016/8/18 14:17:37

交流直接驱动的可调光大功率led照明系统的设计

随着led技术的不断发展,led照明开始普及。led光源是低电压、大电流工作的半导体器件,需提供合适的直流才能正常发光。我们日常照明使用的电源是工频交流,所以led照明必须使用降

  https://www.alighting.cn/resource/20160707/141729.htm2016/7/7 14:38:03

led光引擎的冷光效和热光效

我们都知道led是一种半导体发光器件,半导体是一种热敏器件,也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。

  https://www.alighting.cn/resource/20160120/136575.htm2016/1/20 10:11:42

白光pc-led荧光粉自适应涂层产业化技术的研究

荧光粉涂布是pc-leds白光技术的一个关键工艺,荧光粉涂层的厚度、形状和浓度直接影响白光在空间中亮度、色度的均匀一致性甚至器件的流明效率。目前国内普遍采用的传统灌封工艺已经难

  https://www.alighting.cn/resource/20160118/136509.htm2016/1/18 13:59:33

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

uv-led结构设计详解

目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

lif层作为空穴阻挡层的绿色oled的光电性能研究

从实验结果分析可知:绿色oled 器件的电流-电压(i-v)特性曲线、亮度-电压(l-v)曲线、亮度-电流(l-i)曲线及效率等光电性能随着lif厚度的变化而随之改变。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 9:48:17

大功率led照明装置微热管散热方案分析

微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为21 w的照明模组,该模组可根据照明亮度要求重构成不同功率的照明装置。对功率为144 w的照明装置进行了理论分析与实验研究。根据理论计

  https://www.alighting.cn/resource/20150319/83614.htm2015/3/19 19:01:12

直下式led背光模组的超薄化设计研究

为实现直下式led背光模组的超薄化设计,文章提出了一种新型的光学设计方案,使用大量出光角度的led,配合新型的光学架构,减少混光距离,从而实现超薄化设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123448.htm2015/3/18 14:29:32

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

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